近日场内配资平台，荣耀官方和网络爆料都陆续提到了其将在后续推出的新品信息。
今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“小折叠是骁龙8G3，大折叠是骁龙8 Elite，全都是LTPO定制屏，大折还是8英寸左右内屏+侧边指纹，50Mp大底影像带长焦镜头，这次长焦规格还可以，主要是减薄，6月前后开始上新，节奏很快”。
结合其中的信息来看，一款小折叠新品和一款大折叠新品将在6月前后到来。其中没有提到具体的品牌系列信息，但相关推测认为其指代的应该是荣耀旗下的产品。
而在此之前的爆料也显示，今年似乎只有华为和荣耀会进行大小折叠屏双线迭代。
按照爆料中的信息推测，荣耀接下来将推出的小折叠屏新机将搭载第三代骁龙8芯片，大折叠屏新机则将搭载骁龙8至尊版芯片。
同时，两款折叠屏新机都将配备LTPO定制屏，大折叠屏手机的内屏尺寸在8英寸左右、支持侧边指纹识别，还将配备5000万像素大底镜头。
关于全新的荣耀大折叠屏新机，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤曾剧透过：“很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发？简单透露，今年上半年发布，且轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”
同时，在回应“听卖场销售说，只要厚度更薄，芯片肯定也是阉割版”这一问题时，还表示“哪家销售说的？荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”
参考来看，去年荣耀发布的Magic V3折叠状态下厚约9.2mm，而最新发布的OPPO Find N5折叠时机身薄至8.93mm，比V3更薄。
也就意味着，荣耀Magic V4或许有望再次刷新记录，比OPPO Find N5更薄。
发布时间方面，预计其将在6月份发布，主打超轻薄大折叠。
此外，按照以往爆料中的说法，年中前后荣耀有多款新机待发布，除了Magic V4大折叠外，荣耀400系列、Magic V Flip2、GT Pro等都在路上。
与此同时，最近的一份爆料中提到了荣耀 GT Pro 手机的详细规格信息。
据称，全新的荣耀 GT Pro 手机将搭载骁龙8至尊版芯片，内置6000mAh以上的电池，支持100W有线充电，配备6.78"左右的屏幕，2.5D直屏设计，配备5000万像素主摄，但是否配备3D超声波指纹暂时还不能确定。
在此之前，同一位博主的爆料曾提到过，“耀子中高端线先上荣耀400系列，目前看样机芯片是SM8650骁龙8G3+SM7750骁龙7G4*，全系新大底影像，荣耀GT Pro 骁龙8 Elite大概是年中前后，主要是直屏超大电池方案，补齐前代短板”。
就此来看，荣耀将在接下来首先推出全新的荣耀400系列产品，其将提供至少两款机型，分别搭载骁龙 8 Gen3 和骁龙 7 Gen4。随后，荣耀才会推出上文提到的搭载骁龙8至尊版的荣耀GT Pro手机。
就此来看，多款荣耀旗下新机正在蓄势待发中。
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