股票配资10倍恒玄科技取得封装结构及电子设备专利, 提高芯片封装结构的作业性和可靠性

金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示股票配资10倍，恒玄科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN222421956U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装结构及电子设备，封装结构，包括：载板、至少一个芯片；芯片与载板固定连接；相邻的芯片之间通过连接件连接，在芯片的表面设置有挡墙，挡墙设于连接件的周围，位于连接件和挡墙之间填充有塑封层，挡墙用于阻挡塑封层的流动和溢出。本申请中，通过设置挡墙结构以阻挡塑封层的流动或溢出造成的污染进步提高芯片封装结构的作业性和可靠性。

天眼查资料显示，恒玄科技（上海）股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本12003.4708万人民币。通过天眼查大数据分析，恒玄科技（上海）股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息18条，专利信息398条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界股票配资10倍

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